本报讯(记者
刘扬)今年以来，金安区着眼智能制造、现代装备制造等优势产业，招商引资亮点频现。12月20日，金安区政府与上达电子(深圳)股份有限公司签下总投资20亿元的柔性集成电路封装基板(COF)项目协议。
上达电子是一家专业生产软性印刷电路板的国家级高新技术企业，专注于显示面板上游核心零部件COF、FPCA等设计、研发、制造。雄厚的研发投资实力使得公司在软性印制电路板工艺设计及关键材料方面取得多项先进成果，拥有十多项发明专利，填补多项国内空白。在金安区投资的柔性集成电路封装基板主产品——COF基板，可广泛应用于平板电脑、手机、LCD、数码相机、汽车等领域。该项目建成投产将打破目前COF基板市场由日韩垄断局面，首个实现国产自主化配套，进一步提升国内面板产品全球的市场占有率。
该区招商局局长毛克军介绍，今年金安区新引进亿元以上项目39个，完成年度目标任务的111.43%，一批国内外领先的“高大上新”项目成功落地。COF基板基地建设期5年，投产达量后，金安区将成为国内柔性集成电路封装基板一流生产基地。